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オプトエレクトロニクス研磨サファイア結晶ウェーハRタイプ

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オプトエレクトロニクス研磨サファイア結晶ウェーハRタイプ

オプトエレクトロニクス研磨サファイア結晶ウェーハRタイプ
オプトエレクトロニクス研磨サファイア結晶ウェーハRタイプ

大画像 :  オプトエレクトロニクス研磨サファイア結晶ウェーハRタイプ

商品の詳細:
モデル番号: JDCD08-001-001
お支払配送条件:
パッケージの詳細: クラス10000のクリーンルーム環境での真空パック、25枚入りカセットまたは枚葉容器。
支払条件: T/T

オプトエレクトロニクス研磨サファイア結晶ウェーハRタイプ

説明
表面のオリエンテーション: 平面(11-20) 材料: 高い純度のAlの₂ Oの₃ (>99.995%)
厚さ: 430 ±15μm R平面: R9
直径: 50.8 ±0.10 ウエファーの端: Rタイプ
ハイライト:

研磨サファイアクリスタル基板、フラットサファイアクリスタル430um、研磨サファイアクリスタルウェーハ

,

flat sapphire crystal 430um

,

Polishing Sapphire Crystal Wafer

厚さ430μm50mm サファイア基板 ウェーハ 結晶方位 C/M0.2, OF 長さ (mm) 16 LED チップ

JDCD08-001-001 直径 50mm サファイア基板ウエハー、Thk 430μm、結晶方位 C/M0.2、OF 長 (mm) 16 LED チップ、基板材料

 

アプリケーション

この基板の用途は次のとおりです。

赤外線アプリケーション
オプトエレクトロニクスとエレクトロニクス
SOS (Silicon on Sapphire Integrated Circuit)
成長基質

 

パラメーター

仕様
ユニット 目標 許容範囲
材料 高純度アルミ23(>99.995%)
直径 んん 50.8 ±0.10
厚さ μm 430 ±15
表面の向き Aプレーン(11-20)
-M軸方向へのオフアングル 程度 0.20 ±0.10
-A軸方向へのオフアングル 程度 0.00 ±0.10
フラット方向 Cプレーン(0001)
-フラットオフセット角度 程度 0.0 ±0.2
フラットレングス んん 16.0 ±1
R面 R9
表面粗さ(Ra) nm <0.3
裏面粗さ μm 0.8~1.2μm
表面品質 鏡面研磨、EPI対応
ウェーハエッジ Rタイプ
面取り振幅 μm 80-160
フラット エッジとラウンド エッジ間の夾角ラジアン んん R=9
TTV μm ≤5
LTV(5x5mm) μm ≤1.5
μm 0~-5
ワープ μm ≤10
レーザーマーク   顧客が要求するように

 

 

私たちに関しては

私たちは、さまざまな材料をウェーハ、基板、およびカスタマイズされた光学ガラス部品に加工することを専門としています。これらの部品は、エレクトロニクス、光学、オプトエレクトロニクス、および他の多くの分野で広く使用されています。また、国内外の多くの大学、研究機関、企業と緊密に連携し、研究開発プロジェクト向けにカスタマイズされた製品とサービスを提供しています。私たちの良い評判によって、すべてのお客様と協力関係を維持することが私たちのビジョンです。

 

 

よくある質問

Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか?
私たちは工場です。
Q:納期はどのくらいですか?
通常、在庫がある場合は3~5日です。
または、商品が在庫にない場合は、数量に応じて7〜10日です。
Q: サンプルを提供していますか?それは無料ですか、それとも余分ですか?
はい、無料でサンプルを提供できますが、運賃はかかりません。
Q: 支払条件は何ですか?
お支払い <=5000USD、100% 前払い。
Paymen >=5000USD、前もって 80% T/T、shippment の前のバランス。

 

連絡先の詳細
Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

コンタクトパーソン: Xiwen Bai (Ciel)

電話番号: +8613372109561

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